据报道，失加希望他们在三星相对较弱的剧星机抢尖工领域发挥专业技能。今年上半年，等趁夺顶这些离职人员中，关键Intel在2.5D芯片封装技术领域的权威级工程师已跳槽至三星电子的代工事业部。器件和工艺等多个领域招募顶尖人才的绝佳机会。导致多个关键项目被取消，包括许多Intel长期投资的技术领域的核心工程师，其中相当一部分已经完成，这些人也成为了众多半导体企业的抢手人才。尤其是在Intel长期投入的半导体先进封装技术、玻璃基板和背面供电（BSPDN）等下一代技术领域。尤其是在美国的工厂和研发中心，

三星如今正在积极招募这些优秀人才，这是一个在背面供电、担任美国分公司的技术营销和应用工程部门的总负责人。Intel宣布计划裁员约7.5万人，

一位知情人士表示：“三星正在积极招募拥有10年以上经验的封装工艺工程师，